5G基带芯片之战现状:一二三分别对应联发科华为高通

本文摘要:原始的5G标准。但是,芯片和终端产品都必须一年到几年平均的开发周期,如果等5G标准确认后再行展开产品的研发似乎无法在5G市场取得竞争优势。 因此我们看见即便必须面临标准未确定带给的诸多挑战,产业链各方早就大力投放5G研发。5G基带芯片显露除了标准问题,演进到第五代的移动通信技术的复杂程度大自然也最低。 此时,技术文化底蕴在竞争中充分发挥的重要性随之显出。2016年10月,高通在香港公布业界首款5G调制解调器X50。

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原始的5G标准。但是,芯片和终端产品都必须一年到几年平均的开发周期,如果等5G标准确认后再行展开产品的研发似乎无法在5G市场取得竞争优势。

因此我们看见即便必须面临标准未确定带给的诸多挑战,产业链各方早就大力投放5G研发。5G基带芯片显露除了标准问题,演进到第五代的移动通信技术的复杂程度大自然也最低。

此时,技术文化底蕴在竞争中充分发挥的重要性随之显出。2016年10月,高通在香港公布业界首款5G调制解调器X50。了解到,高通在20世纪90年代就有对毫米波、MIMO、先进设备射频等基础技术的研究,当时高通并无法预测到这些技术不会在5G时代能发挥作用。作为业界首款5G调制解调器,骁龙X50可实现最低每秒5千兆比特的峰值下载速度,反对在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱同时反对自适应波束成形和波束跟踪技术的多输出多输入(MIMO)天线技术。

从技术特性看,或许可以指出这款产品能首度发售相当大程度上归功于其长年的技术累积。当时任高通继续执行副总裁兼QCT总裁的克里斯蒂安诺·阿蒙也回应:“凭借在LTE和Wi-Fi领域多年累积的领先地位,我们十分激动能发售这样一款产品。”由于发售时间较早于,骁龙X50仅有反对5G网络不相容前代网络后来也被竞争对手屡屡提到。另外,骁龙X50的出样是在2017年下半年。

作为通信设备领域的领导者,华为大自然会缺席这场竞争。2018年2月,MWC 2018前夕,华为公布其首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01),以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。此时,由于距离R15标准SA标准宣告已完成(2017年12月)旋即,因此巴龙5G01被称作全球首款投放商用的、基于3GPP标准的5G芯片。

特性上看,巴龙5G01反对全球主流5G频段,还包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最低2.3Gbps的数据iTunes速率。同时,巴龙5G01反对5G 独立国家(SA)和非独立国家(NSA)组网的特性某种程度值得一提。同期公布,基于巴龙5G01的5G低频CPE重量为3公斤,体积为2升至,测算峰值上行速率2Gbps,5G高频CPE峰值数率也是2Gbps,反对毫米波多频段相容4G/5G。

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首代5G基带密集现身4个月后的2018年6月,联发科入围其首款5G 基带芯片Helio M70,这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新的空口标准设计,还包括反对SA和NSA网络架构、反对 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。联发科计划在2019年开始销售Helio M70。2个月后的2018年8月,三星也发售限于于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100,三星特别强调其单芯片构建了“多模模式”。

三星回应,Exynos 5100不仅能用于5G,还能反对有所不同代别的移动通信标准(GSM (全球移动通信系统)、CDMA (码分多址)、WCDMA (宽带码分多址)、TD-SCDMA (时分实时码分多址)、HSPA (高速分组终端)、LTE-FDD (长年演变-频分双工) 和 LTE-TDD (长年演变-时分双工))。速率方面,Exynos调制解调器5100反对在5G通信环境6GHz以下的低频段内构建最低2Gbps的下载速度,比4G产品慢1.7倍;在低频段(mmWave,毫米波)环境下也某种程度反对5光驱的下载速度,最低约6Gbps。不过,三星只是回应用于配备Exynos 5100的终端已顺利通过了OTA (空中iTunes) 发送测试,未发布配备Exynos 5100的5G手机何时发售。

同月,可装上基于X50芯片独立国家模块构建5G相连的“全球首款5G手机”摩托罗拉Moto Z3在公布。这意味著,对比早已公布5G基带芯片和5G CPE的华为,高通不具备优势。却是CPE的产品产品形态无论是在尺寸还是风扇等方面对基带芯片的拒绝都高于智能手机。

也许是因为竞争对手的进展给英特尔带给了太多的压力,2018年11月,英特尔公布XMM 8160 5G调制解调器,英特尔称之为其加快了该款调制解调器的工程进度,将公布日期提早了半年以上。XMM 8160限于于手机、PC和宽带接入网关等设备,单芯片反对还包括SA和NSA模式在内的5G NR标准,以及反对4G、3G和2G现有终端技术,速率可反对高达6Gbps的峰值速率。

英特尔预计XMM 8160 5G调制解调器将在2019年下半年销售,还包括手机、PC和宽带接入网关等用于英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。华为与高通的二代基带之争转入到2019年,1月底,在华为5G发布会暨MWC 2019实交流会上,华为公布了堪称全球最慢5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。华为回应巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带,7nm工艺,不仅反对5G SA独立国家及NSA费独立国家组网,还反对4G、3G、2G网络,是目前最弱的5G基带。发布会现场余承东用巴龙5000与高通的骁龙X50对比,从下面的对比图可以看见高通X50在多模反对、NSA/SA反对、200M比特率反对,高速率、多频段、上下行解法耦方面均弱于Balong 5000。

与公布巴龙5G01一样,华为同时公布了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro,反对5G网络,速率平均3.2Gbps,还反对WiFi 6。余承东的对比图在将近一个月后似乎就必须改版了。MWC2019积极开展前,高通宣告公布第二代5G调制解调器骁龙X55。

升级后的骁龙X55在5G模式下,可实现最低约7Gbps的下载速度和最低约3Gbps的上载速度;同时反对Category 22 LTE带给最低约2.5 Gbps的下载速度。同时,骁龙X55反对全球所有主要频段,无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段;反对TDD和FDD运营模式; SA和NSA网络部署。骁龙X55还有两个有一点注目的技术特性,一是4G/5G频谱分享,即在同一小区里面,用于骁龙X55可以同时分享4G和5G的重合频谱;二是全维度MIMO。高通回应,骁龙X55目前正处于供样阶段,商用终端预计不会在2019年公布。

5G手机的竞争将要开始MWC 2019月积极开展,华为公布5G拉链屏手机Mate X,配备麒麟980处理器配上巴龙5000基带,售价高达17500元,将在今年年中月发售。让(公众号:)有些车祸的是,在MWC 2019高通新品发布会上,除了骁龙X55,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还宣告:“在首批旗舰5G终端公布之际,将我们突破性的5G多模调制解调器和应用于处置技术构建至单一SoC,是让5G在有所不同地区和产品层级更加普遍普及所迈进的最重要一步。”据理解,高通集成式移动平台将充分利用高通新的公布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。高通产品管理副总裁Kedar Kondap拒绝接受等媒体专访时回应,这意味著使用高通首创的5G集成式移动平台,客户就可以更为专心于5G之外的产品开发,减少5G产品开发可玩性的同时也能减缓5G产品的上市。

高通集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。指出,一方面,运营商5G网络的部署和规模商用之前2020年,另外,5G手机还必须解决问题风扇、功耗等问题。因此,高通第三代5G解决方案以及更加多集成式5G基带的公布才是促成大量5G手机和终端上市的关键。

同时,高通也在MWC 2019上月发售首个5G CPE参照设计,基于骁龙X55调制解调器的商用5G相同无线终端预计将于2020年上半年上市。还有值得一提的是,紫光展锐也在MWC 2019期间公布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。据报,春藤510合乎近期的3GPP R15标准规范,反对Sub-6GHz 频段及100MHz比特率,使用台积电12nm制程工艺,反对多项5G关键技术,可实现多种通讯模式,反对SA和NSA组网方式。

仔细观察2019年5G步入了实商用,中国20个省市区正在展开5G网络试点,在手机市场竞争出现异常白热化的背景下,手机厂商期望借5G造就手机销量的提高。不过,要发售5G手机,基带处理器至关重要,我们必须期望集成式的5G基带解决方案。从MWC 2019的展台,我们也能一窥各家5G基带芯片的进展。

高通早已宣告了其第三代5G基带产品,而基于其骁龙X50的5G手机也经常出现了展台,并且不是非常简单的展出5G的速度,而是融合云游戏、视频等展出5G技术的有可能。华为也发售了第二代5G基带芯片,并且公布了5G拉链屏手机MateX,由于MateX被安放玻璃橱窗中,所以我们并无法感受到华为5G手机的魅力,但展台也展览了基于巴龙5000芯片的CPE。此前华为总裁任正非拒绝接受央视专访时就展现出出有了对于华为5G技术领先性的热情,因此在5G的市场我们十分期望华为获得极大的顺利。

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至于刚刚公布第一代产品的联发科、Intel、三星和紫光展锐,联发科的进展显然更加慢一些。在MWC 2019的展台上,联发科不仅展出了其Helio M70基带的特性,也发布了多个与合作伙伴的最新进展,配备Helio M70的5G手机将在2020年上市。还了解到,在今年下半年,联发科将不会公布一款因应M70基带的全新5G SoC平台。

英特尔在此次MWC 2019上未展览其5G 基带芯片,融合5G实商用的大背景,更好的是引人注目其对5G可以应用于的方向,明确展出了VR游戏、智能化工业、零售部署,以及在5G基站、服务器等方面的进展。紫光展锐公布其首代5G基带芯片也让我们看见另一家中国企业在5G方面的实力。文章结尾,提到魅族科技创始人黄章对5G手机的辨别,他说道:“5G第一代产品可以说道是测试机,第二代是测试机升级版,最少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版,能否成熟期大批投入市场都不一定。

普通用户不必过于装病,没有适当卖个5G半成品,减少不必要的负累。”原创文章,予以许可禁令刊登。

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